虽然AMD Zen5架构的锐龙9000系列还未上市，ES样品已经流出，不但有跑分，更有超频，来自主流定位的锐龙5 9600X。

　　锐龙5 9600X在默认状态下，CPU-Z跑分为单核776、多核6201，相比默频的锐龙5 7600X分别提升约6.7％、0.4％，多核性能几乎不变。经过尝试后，全核频率达到了5.7GHz，而锐龙5 7600X一般只能超到全核5.45GHz。

　　此时的跑分，CPU-Z单核871、多核7097，比默频分别高了12.2％、14.4％，效果显著。

　　苹果公司日前宣布，Apple Vision Pro将面向新的国家和地区发售，起售价为人民币29,999元，提供256GB、512GB和1TB存储容量可选，每位顾客限购2部。其中中国大陆、香港、日本和新加坡的用户可于北京时间6月14日上午9点起预购，6月28日起正式发售。

　　据悉，Apple Vision Pro的设计宗旨是将磅礴的计算性能集成到一款外形紧凑的可穿戴的设备中，主要特点包括：显示系统采用micro-OLED技术，单眼享受到比4K电视更多的像素数量；先进的空间音频系统使用两个分别放大的驱动单元实现个性化的空间音频，营造出声源仿佛就在用户四周的感受；采用高性能眼动追踪系统，以实现反应敏捷而又直观的输入，而EyeSight可帮助用户与身边的人保持沟通；搭载了苹果自研芯片，并采用独特的双芯片设计，M2提供独立计算性能，首创的R1芯片能处理来自12个摄像头、5个传感器、6路麦克风的输入数据，确保带给用户身临其境的体验。

　　此外，苹果还发布了visionOS 2预览版，将推出可供用户利用图库中现有图像制作空间照片的强大功能、轻松一览重要信息的直观手势，以及Mac虚拟显示器、旅行模式和客人用户等新功能。

　　今天，有数码博主曝光了一台全新工程机部分核心参数。结合此前爆料与网友猜测，新机预计为小米15标准版。该博主透露，搭载骁龙8 Gen4中杯工程机采用1.5K LTPO小直屏设计，配备5000万像素大底主摄、5000万像素超广角、5000万像素3.X直立长焦微距，拥有全域大光圈。

　　此外，该机可选16GB+1TB内存组合配置，提供黑白玻璃和拼接素皮材质，配备单点超声波屏下指纹、立体声双扬声器。

　　该博主还表示，新机电池容量目前尚不清楚，他还透露这代全系电芯材料有升级，号称可以做轻薄大容量。

　　据了解，小米15标准版将是行业内第一款骁龙8 Gen4小屏旗舰，也是史上性能最强的小米手机。这也是小米首次支持超声波指纹解锁功能，相比传统光学指纹方案，前者优势包括穿透性强，抗水渍、污渍干扰能力强，识别率高，支持活体检测，安全性较高等特点。

　　据Business Korea报道，英特尔数据中心和人工智能高级副总裁Justin Hotard最近在一次活动中表示，英特尔已经设想创建一个“开放的生态系统”苹果韩国id下载游戏验证信息，使其能够支持整个人工智能市场，并打破英伟达对该行业的垄断。

　　在Justin Hotard看来，人工智能是自互联网出现以来最大的变革。英特尔的战略包括建立一个开放的生态系统，涵盖从个人电脑到数据中心的方方面面，通过更多的合作伙伴扩大阵线。其他公司可以利用英特尔代工厂进行外包代工，从而支持整个人工智能市场。英特尔还将与三星、LG和SK海力士等建立密切的合作关系，这些韩国企业是英特尔未来人工智能愿景的核心。

　　不过英特尔最近也有一些不利的传言，涉及其全球半导体供应链。最新的消息称，以色列新建晶圆厂所需设备和材料的供应合同被取消。已经有媒体联系了英特尔，不过英特尔并没有正面回应，称以色列依然是其全球主要制造和研发基地之一，仍将致力于发展该地区。

　　日前，iOS 18首个开发者预览版已经开始推送，很多尝鲜用户都已经升级开始体验。在iOS 18中，Apple ID彻底消失，被此前传闻的“Apple Account”取代，也有了中文的名称“Apple账户”，也可以叫苹果账户。

　　不过目前官网还称之为Apple ID，预计会在9月份随iPhone 16系列发布，且推送正式版系统后完成切换。据悉，苹果公司内部一直使用“Apple Account”来称呼管理Apple ID和在线账户的团队。

　　Apple Account将用户的个人信息、购买记录、设备信息等内容整合在一个统一的账户下，方便用户在不同设备和服务之间无缝切换。

　　此前有分析称，因为“Apple Account”在全球范围内比Apple ID更易被理解，所以苹果才决定改名。

　　据悉，SM2508属于慧荣科技的旗舰级PCIe 5.0 SSD主控芯片，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，能充分发挥PCIe 5.0 SSD的高速性能。其采用了大核+小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。其以4个Arm Cortex R8内核与1个Arm Cortex M0内核搭配，前者最高频率可达1.25 GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的Cortex R5内核高出了50%的计算能力。

　　SM2508主控芯片的功耗为3.5W，整个SSD运行时的功耗为7W，而一般搭载E26的普通SSD在运行时功耗会超过11W，对于移动设备来说差别很大。随着SM2508的到来，接下来可能会看到配备较小散热器甚至不需要散热器的PCIe 5.0 SSD出现。

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